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广州增城导热环氧灌封胶供应,更高水准,更优价位

2020-10-25 08:42:01 114次浏览

价 格:面议

Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。

Stycast 2651MM 环氧灌封胶

黏 度: 12.5 PaS

剪切强度: - Mpa

工作时间: - min

工作温度: 175 ℃

保 质 期: 12 个月

固化条件: 室温/高温

主要应用: 磁头

5.448kg/罐

品 名: STYCAST 2651-40 BLK

成 份: 环氧树脂

外 观: 黑色

黏度 Pas: 4

剪切/拉伸强度 Mpa: -

活性使用期 min: 240

工作温度 ℃ : 155

保质期 月: 9

固化条件: 室温/高温

特 点: 低粘度,可配多种固化剂,满足MIL-I-16923认证

主要应用: 电子元器件

包 装: 5kg/罐

广州市昌博电子有限公司珠海分公司版权所有ID:10673230) 技术支持:武汉百业网科技有限公司   百业网客服:胡俊芝

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