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广州从化导热环氧灌封胶销售,质量保障,信誉至上

2020-10-25 06:18:01 119次浏览

价 格:面议

Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。

ECCOBOND G757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,铝及FRP。在汽车头灯镜片和反光镜的粘结有广泛的应用。在电感线圈行业有非常成熟的应.固化条件:140C*45min;160C*20min;180C*10min.

品 名: STYCAST 2651-40 BLK

成 份: 环氧树脂

外 观: 黑色

黏度 Pas: 4

剪切/拉伸强度 Mpa: -

活性使用期 min: 240

工作温度 ℃ : 155

保质期 月: 9

固化条件: 室温/高温

特 点: 低粘度,可配多种固化剂,满足MIL-I-16923认证

主要应用: 电子元器件

包 装: 5kg/罐

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

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